Складной смартфон FlexPai будет первым устройством на рынке с чипом Snapdragon 855

Компания Royole открыла предзаказ на изогнутый смартфон FlexPai, на новом процессоре Snapdragon 855

Компания Royole открыла предзаказ на изогнутый смартфон FlexPai, на новом процессоре Snapdragon 855

В сети появилась информация о том, каким будет первый смартфон на продажу новый флагманский чип от Qualcomm. Что вы знаете

Компания Royole еще в конце октября представит первый в мире изогнутый смартфон FlexPai. На презентации сказали, что новинка работает на новом Qualcomm-чип, но никаких подробностей не раскрыли. Как было SoC Snapdragon 855 и смартфон с этим чипом поступят в продажу уже в конце декабря. Сейчас производитель открыл предзаказ на устройство. Устройство имеет три модификации памяти: 6/128 ГБ, 8/256 Гбайт и 8/512 ГБ. Цена начинается от 1300 долларов. Если вы вдруг забыли

FlexPai имеет гибкую 7.8-дюймовый AMOLED-дисплей с разрешением 1920?1440 пикселей и соотношением сторон 4:3. Экран более чем 200 000 циклов выдерживает сгибание и покрыты специальным небьющимся пленка. В сложенном состоянии дисплей имеет диагональ 4,3 дюйма. В устройстве две камеры-20 МП + 16 МП, аккумулятор 3800 мАч с функцией быстрой зарядки (70% за 30 минут), а также Android 9 Pie с фирменной оболочкой Water OS.установлены

Источник: Gizmo China

Категория: Телефоны